Este proceso ha ganado la edición 2007 del premio nacional a las innovaciones que evitan la contaminación (“2007 Most Valuable Pollution Prevention Award”), concedido por la Mesa Nacional de la Prevención de la Contaminación (The National Pollution Prevention Roundtable).
El proceso emplea una técnica que erradica los patrones originales impresos en las obleas de los chips, permitiendo así su reciclado para usos fotovoltaicos. Según el gigante multinacional, para los fabricantes de células fotovoltaicas, el uso de obleas recicladas ahorra entre un 30% y 90% de energía, dependiendo de sus procesos de producción.
Según la Asociación de la Industria Semiconductor, el sector produce unos 250.000 obleas nuevas cada día. IBM calcula que un 3,3% de éstas son desechadas. Es decir que, al año, unos tres millones de obleas se convierten directamente en basura. Y como la oblea desecha ya contiene el patrón de propiedad intelectual, no se puede vender a terceros para otros usos. La innovación de IBM cambia esta situación.
De momento, la aplicación del proceso está restringida a la fábrica de semiconductores que IBM opera en la localidad neoyorquina de East Fishkill. No obstante, IBM, que resalta en su comunicado de prensa la actual escasez de silicio de grado solar en el mercado fotovoltaico mundial, “pretende presentar los detalles del nuevo proceso a la industria semiconductor en general”.
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